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    等離子清洗機
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    首頁 行業應用 BGA封裝前表面清洗處理

    BGA封裝前表面清洗處理

    BGA(Ball Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的IO端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝型器件

    清洗是CBGA封裝中的一道重要工序,它對電子產品的質量和可靠性起著極為重要的作用.對于 CBGA電子產品,植球后都需要進行嚴格有效的清洗,以去除殘留助焊劑和污染物

    BGA的清洗包括PCBBGA封裝前表面清洗,打金線WIRE DieBonding前處理,EMC封裝前處理:提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)

    隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高,IC封裝領域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式,與之相對應的PCBBGA Pad也大規模的出現,一顆ICBGA焊點與對應的Pad往往達到幾百甚至幾千個,其每一點焊接的可靠性變得越來越重要,成為BGA貼裝良率的關鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理,可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果,極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。

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